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一种硅胶成型装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920638709.2
申请日：
2019-05-07
公开(公告)号：
CN210100112U
公开(公告)日：
2020-02-21
发明(设计)人：
李佰祥
申请人：
申请人地址：
215104 江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道木林路9号4幢
IPC主分类号：
B26D118
IPC分类号：
B26D726
B26D708
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-02-21 | 授权 | 授权 |