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一种新型助焊剂涂覆结构及涂覆装置

被引：0
申请号：
CN202211222282.0
申请日：
2022-10-08
公开(公告)号：
CN115415101A
公开(公告)日：
2022-12-02
发明(设计)人：
蔡瑜 陈鹏 陈良水 王鹏
申请人：
申请人地址：
214200 江苏省无锡市宜兴市宜兴经济技术开发区边庄村路西
IPC主分类号：
B05C106
IPC分类号：
B05C1110 B05C1302 B05C914
代理机构：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人：
程晓
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-12-20 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B05C 1/06 申请日:20221008
2022-12-02 公开 公开
共 50 条
[1]
一种新型助焊剂涂覆结构及涂覆装置 [P]. 
蔡瑜 ;
陈鹏 ;
陈良水 ;
王鹏 .
中国专利 :CN218167543U ,2022-12-30
[2]
一种新型助焊剂涂覆结构及涂覆装置 [P]. 
蔡瑜 ;
陈鹏 ;
陈良水 ;
王鹏 .
中国专利 :CN115415101B ,2025-12-19
[3]
助焊剂涂覆装置及助焊剂涂覆方法 [P]. 
张燕 ;
张旭东 ;
廖添政 ;
黄桂华 ;
张月升 ;
濮虎 .
中国专利 :CN117483181A ,2024-02-02
[4]
一种助焊剂涂覆装置 [P]. 
罗金才 .
中国专利 :CN216025881U ,2022-03-15
[5]
一种助焊剂涂覆装置 [P]. 
李文 ;
沈晓琪 ;
徐红帅 .
中国专利 :CN206009133U ,2017-03-15
[6]
一种助焊剂涂覆装置 [P]. 
沈会强 ;
成冰峰 ;
郝术壮 .
中国专利 :CN216094586U ,2022-03-22
[7]
一种助焊剂涂覆装置 [P]. 
沈会强 ;
成冰峰 ;
郝术壮 .
中国专利 :CN113649237A ,2021-11-16
[8]
一种助焊剂涂覆装置 [P]. 
沈会强 ;
成冰峰 ;
郝术壮 .
中国专利 :CN113649237B ,2025-09-19
[9]
一种助焊剂涂覆结构 [P]. 
吴沃峰 ;
李蓉 .
中国专利 :CN222536519U ,2025-02-28
[10]
芯片助焊剂涂覆装置 [P]. 
张作军 ;
张培林 ;
车晓盼 ;
马光和 ;
韩波 .
中国专利 :CN114247601B ,2024-02-02
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