硅电容麦克风

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN200720022587.1
申请日
2007-05-26
公开(公告)号
CN201042077Y
公开(公告)日
2008-03-26
发明(设计)人
党茂强 王玉良 谷芳辉
申请人
申请人地址
261031山东省潍坊市高新开发区东方路268号
IPC主分类号
H04R1901
IPC分类号
H04R1904
代理机构
潍坊正信专利事务所
代理人
宫克礼
法律状态
授权
国省代码
引用
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共 50 条
[1]
硅电容麦克风 [P]. 
党茂强 ;
谷芳辉 .
中国专利 :CN201138865Y ,2008-10-22
[2]
硅电容麦克风 [P]. 
宋青林 ;
庞胜利 ;
谷芳辉 ;
宋锐锋 .
中国专利 :CN201323652Y ,2009-10-07
[3]
硅电容麦克风 [P]. 
王凯 ;
陈兴福 .
中国专利 :CN201403200Y ,2010-02-10
[4]
硅电容麦克风 [P]. 
孟珍奎 .
中国专利 :CN201491260U ,2010-05-26
[5]
硅电容麦克风 [P]. 
宋青林 ;
庞胜利 ;
谷芳辉 ;
宋锐锋 .
中国专利 :CN201294631Y ,2009-08-19
[6]
硅电容麦克风 [P]. 
宋青林 ;
庞胜利 ;
谷芳辉 ;
宋锐锋 .
中国专利 :CN101394687A ,2009-03-25
[7]
硅电容麦克风 [P]. 
吴志江 ;
陈兴福 ;
苏永泽 .
中国专利 :CN101651919A ,2010-02-17
[8]
硅电容麦克风 [P]. 
颜毅林 ;
葛舟 .
中国专利 :CN201426176Y ,2010-03-17
[9]
硅电容麦克风阵列 [P]. 
王显彬 ;
党茂强 .
中国专利 :CN101296531A ,2008-10-29
[10]
增大后腔的硅电容麦克风 [P]. 
宋青林 ;
庞胜利 ;
谷芳辉 .
中国专利 :CN201383873Y ,2010-01-13