一种导热填隙材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810020728.5

申请日：

2008-02-22

公开(公告)号：

CN101235277A

公开(公告)日：

2008-08-06

发明(设计)人：

黄和韩毓旺欧阳金强胡学超孙鹏

申请人：

申请人地址：

210061江苏省南京市南京高新技术产业开发区创业中心15楼512室

IPC主分类号：

C09K514

IPC分类号：

C09K310 C08L8304 C08K338 C08K336

代理机构：

南京天华专利代理有限责任公司

代理人：

徐冬涛

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-10-01	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-08-06	公开	公开
2010-07-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101003373999 IPC(主分类):C09K 5/14 专利申请号:2008100207285 公开日:20080806

共 50 条

[1]

一种导热填隙材料及其制备方法 [P].

刘羽中 ;

杨建 ;

曲媛媛 .

中国专利 :CN106916467A ,2017-07-04

[2]

一种导热填隙材料及其制备方法 [P].

吴靖 .

中国专利 :CN105621960A ,2016-06-01

[3]

一种泥状导热界面填隙材料及其制备方法 [P].

范勇 .

中国专利 :CN106633914A ,2017-05-10

[4]

一种泥状双组份高导热系数界面填隙材料及其制备方法 [P].

费伟康 .

中国专利 :CN110511728A ,2019-11-29

[5]

一种导热绝缘材料及其制备方法 [P].

黄和 ;

韩毓旺 ;

欧阳金强 ;

胡学超 ;

孙鹏 .

中国专利 :CN101225234A ,2008-07-23

[6]

电子元器件散热用导热填隙材料及其制备方法 [P].

吴靖 .

中国专利 :CN107501936A ,2017-12-22

[7]

一种相变导热材料及其制备方法 [P].

黄和 ;

韩毓旺 ;

欧阳金强 ;

胡学超 ;

孙鹏 .

中国专利 :CN100551989C ,2008-07-23

[8]

导热填隙材料、其制备方法及应用 [P].

吴晓宁 .

中国专利 :CN102807754A ,2012-12-05

[9]

导热材料及其制备方法 [P].

闫晓琦 .

中国专利 :CN108659536B ,2018-10-16

[10]

一种导热材料及其制备方法 [P].

方文成 .

中国专利 :CN107722946A ,2018-02-23

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