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一种柔性衬底基板以及高平整度柔性衬底
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820637682.0
申请日：
2018-05-02
公开(公告)号：
CN208271866U
公开(公告)日：
2018-12-21
发明(设计)人：
王金华
申请人：
申请人地址：
065500 河北省廊坊市固安县新兴产业示范区
IPC主分类号：
H01L2315
IPC分类号：
H01L2314
代理机构：
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
唐清凯
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-12-21 | 授权 | 授权 |