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印制电路板加强结构及印制电路板组
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922048951.7
申请日：
2019-11-22
公开(公告)号：
CN211378351U
公开(公告)日：
2020-08-28
发明(设计)人：
张秋月
陆启进
申请人：
申请人地址：
100070 北京市丰台区科技园海鹰路6号院北京总部国际2、3号楼
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人：
周琦
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-28 | 授权 | 授权 |
| 2022-07-01 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H05K 1/02 登记生效日:20220620 变更事项:专利权人 变更前权利人:交控科技股份有限公司 变更后权利人:武汉交控科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:100070 北京市丰台区科技园海鹰路6号院北京总部国际2、3号楼 变更后权利人:430000 湖北省武汉市黄陂区前川街创新三路1号 |