共 50 条
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基于千兆SFP模块外壳组装固定工装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023243922.5
申请日：
2020-12-29
公开(公告)号：
CN214186978U
公开(公告)日：
2021-09-14
发明(设计)人：
王珑锟
吴剑锋
彭震
申请人：
申请人地址：
518100 广东省深圳市宝安区西乡街道黄田杨贝工业区一期第5栋5楼B区
IPC主分类号：
B25B2700
IPC分类号：
B25B1102
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-14 | 授权 | 授权 |