一种线路板孔径位置检测装置

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申请号
CN202222778807.0
申请日
2022-10-21
公开(公告)号
CN218211073U
公开(公告)日
2023-01-03
发明(设计)人
熊培材 孔祥银
申请人
申请人地址
361000 福建省厦门市同安区祥平街道阳翟路1999号
IPC主分类号
G01B500
IPC分类号
代理机构
泉州企记知识产权代理事务所(普通合伙) 35264
代理人
李思睿
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种用于HDI线路板电镀能力检测装置 [P]. 
张世利 .
中国专利 :CN209624435U ,2019-11-12
[2]
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陈永亮 ;
李志辉 .
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[3]
一种线路板生产用检测装置 [P]. 
乐杨 ;
李惠芳 ;
唐亮 .
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[4]
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沙晓明 ;
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[5]
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[6]
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龙齐越 ;
龙思全 ;
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[7]
一种线路板的检测装置 [P]. 
叶君渭 .
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[8]
一种线路板检测装置 [P]. 
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[9]
一种线路板检测装置 [P]. 
黄观发 .
中国专利 :CN213580859U ,2021-06-29
[10]
一种线路板检测装置 [P]. 
赵前高 .
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