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集成电路的布局
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201410705202.6
申请日
:
2014-11-27
公开(公告)号
:
CN104681540A
公开(公告)日
:
2015-06-03
发明(设计)人
:
田丽钧
庄惠中
江庭玮
曾祥仁
陈威宇
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹
IPC主分类号
:
H01L23528
IPC分类号
:
代理机构
:
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人
:
章社杲;李伟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-02-13
授权
授权
2015-06-03
公开
公开
2015-07-01
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101615750467 IPC(主分类):H01L 23/528 专利申请号:2014107052026 申请日:20141127
共 50 条
[1]
集成电路器件、集成电路布局和修改集成电路布局的方法
[P].
陈瑞麟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈瑞麟
;
张峰铭
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张峰铭
;
王屏薇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王屏薇
;
吴于贝
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
吴于贝
;
王志庆
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王志庆
.
中国专利
:CN119031692A
,2024-11-26
[2]
集成电路器件、集成电路布局和生成集成电路布局的方法
[P].
方上维
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
方上维
;
曾健庭
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
曾健庭
;
郑仪侃
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
郑仪侃
;
林彦宏
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林彦宏
;
黄圣丰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
黄圣丰
.
中国专利
:CN120187104A
,2025-06-20
[3]
集成电路的布局
[P].
方伟宪
论文数:
0
引用数:
0
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0
方伟宪
;
蔡欣颖
论文数:
0
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0
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0
蔡欣颖
.
中国专利
:CN106684062B
,2017-05-17
[4]
集成电路布局
[P].
黄昭元
论文数:
0
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0
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0
黄昭元
;
何岳风
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0
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0
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0
何岳风
;
杨名声
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0
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杨名声
;
陈辉煌
论文数:
0
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0
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陈辉煌
.
中国专利
:CN104124241A
,2014-10-29
[5]
集成电路布局
[P].
陈胜雄
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0
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陈胜雄
;
陈俊臣
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陈俊臣
;
王绍桓
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王绍桓
;
杨国男
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0
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杨国男
;
王中兴
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0
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0
王中兴
;
廖人政
论文数:
0
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0
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0
廖人政
;
李孟祥
论文数:
0
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0
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0
李孟祥
.
中国专利
:CN113139362A
,2021-07-20
[6]
集成电路及布局集成电路的方法
[P].
李威谕
论文数:
0
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0
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0
李威谕
;
林瑞彬
论文数:
0
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0
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0
林瑞彬
.
中国专利
:CN113745212A
,2021-12-03
[7]
集成电路中的单元布局
[P].
杨任航
论文数:
0
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0
h-index:
0
杨任航
.
中国专利
:CN106055726B
,2016-10-26
[8]
集成电路的方法和布局
[P].
陈威宇
论文数:
0
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0
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0
陈威宇
;
田丽钧
论文数:
0
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0
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0
田丽钧
;
庄惠中
论文数:
0
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0
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0
庄惠中
;
江庭玮
论文数:
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0
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0
江庭玮
;
曾祥仁
论文数:
0
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0
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0
曾祥仁
.
中国专利
:CN104715100B
,2015-06-17
[9]
集成电路、集成电路布局结构及形成集成电路的方法
[P].
林孟汉
论文数:
0
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0
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0
林孟汉
;
陈德安
论文数:
0
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0
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0
陈德安
.
中国专利
:CN113130475A
,2021-07-16
[10]
集成电路、集成电路布局结构及形成集成电路的方法
[P].
林孟汉
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0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林孟汉
;
陈德安
论文数:
0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈德安
.
中国专利
:CN113130475B
,2025-06-06
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