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半导体指纹传感器模组
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN201830196662.X
申请日：
2018-05-04
公开(公告)号：
CN305066747S
公开(公告)日：
2019-03-15
发明(设计)人：
刘中秋
刘兆学
申请人：
申请人地址：
310012 浙江省杭州市西湖区文三路90号71幢5层东505-508、西501-508房间
IPC主分类号：
1606
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-03-15 | 授权 | 授权 |