一种PCB差分过孔排布优化方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110032496.0

申请日：

2021-01-11

公开(公告)号：

CN112788832B

公开(公告)日：

2021-05-11

发明(设计)人：

张木水刘光福

申请人：

申请人地址：

510275 广东省广州市海珠区新港西路135号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

深圳市创富知识产权代理有限公司 44367

代理人：

高冰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-11	公开	公开
2022-07-26	授权	授权
2021-05-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20210111

共 50 条

[1]

高速PCB差分过孔结构 [P].

曾志军 ;

王红飞 ;

陈蓓 .

中国专利 :CN203015284U ,2013-06-19

[2]

一种优化差分过孔阻抗的方法 [P].

宗艳艳 ;

张柯柯 .

中国专利 :CN103987190A ,2014-08-13

[3]

一种高速差分过孔的优化方法 [P].

严冬 ;

陈杨杨 ;

贺开俊 ;

张盈利 .

中国专利 :CN109842990A ,2019-06-04

[4]

一种PCB差分过孔设计方法及PCB设计方法 [P].

李雅君 .

中国专利 :CN113993281A ,2022-01-28

[5]

高速PCB板以及差分过孔阻抗控制方法 [P].

陈蓓 ;

王红飞 ;

曾志军 .

中国专利 :CN103260348A ,2013-08-21

[6]

一种抑制芯片差分过孔串扰的微扰BGA引脚排布方法 [P].

张木水 ;

李睿宏 ;

王自鑫 .

中国专利 :CN115270696B ,2025-07-11

[7]

一种PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化方法及PCB板 [P].

丁鑫 .

中国专利 :CN115135034A ,2022-09-30

[8]

一种PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化方法及PCB板 [P].

丁鑫 .

中国专利 :CN115135034B ,2024-01-16

[9]

一种差分过孔的布置方法及PCB [P].

李永翠 ;

武宁 .

中国专利 :CN105975698A ,2016-09-28

[10]

一种提高信号传输质量的差分过孔结构优化方法 [P].

李志坚 ;

邓宇阳 ;

王小强 ;

余永涛 ;

吴朝晖 ;

李斌 .

中国专利 :CN114828415A ,2022-07-29

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