基于陶瓷封装的LED器件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121521862.0
申请日
2021-07-06
公开(公告)号
CN215377437U
公开(公告)日
2021-12-31
发明(设计)人
封波 李玲
申请人
申请人地址
330096 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号
IPC主分类号
H01L3360
IPC分类号
H01L3358 H01L3356 H01L3350
代理机构
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法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
一种陶瓷封装LED灯珠 [P]. 
刘文奎 .
中国专利 :CN222029079U ,2024-11-19
[2]
LED陶瓷封装壳 [P]. 
曾开有 ;
郑长裕 ;
陈贤琼 .
中国专利 :CN216976548U ,2022-07-15
[3]
陶瓷封装外壳 [P]. 
赵东亮 ;
何潇熙 ;
郝宏坤 ;
杜少勋 .
中国专利 :CN209029357U ,2019-06-25
[4]
一种陶瓷封装的LED灯丝 [P]. 
林成通 ;
黎云汉 ;
许献美 ;
王东海 .
中国专利 :CN204289517U ,2015-04-22
[5]
一种LED陶瓷封装结构 [P]. 
占贤武 ;
李致强 .
中国专利 :CN207250560U ,2018-04-17
[6]
一种陶瓷封装LED光源 [P]. 
李俊东 ;
刘云 ;
刘文军 ;
张明武 ;
柳欢 ;
王鹏辉 .
中国专利 :CN205452344U ,2016-08-10
[7]
一种LED的陶瓷封装装置 [P]. 
刘国旭 ;
申崇渝 ;
卓越 .
中国专利 :CN210668409U ,2020-06-02
[8]
一种散热陶瓷封装的LED光源 [P]. 
朱梅琼 .
中国专利 :CN203398113U ,2014-01-15
[9]
一种散热陶瓷封装的LED光源 [P]. 
洪泽皋 .
中国专利 :CN203386748U ,2014-01-08
[10]
一种LED散热陶瓷封装件 [P]. 
李静 ;
黄祖才 ;
孟军 ;
林代英 ;
钟世林 .
中国专利 :CN120603410A ,2025-09-05