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半导体工艺设备工艺腔室中的卡盘组件及半导体工艺设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121970476.X
申请日：
2021-08-20
公开(公告)号：
CN215896301U
公开(公告)日：
2022-02-22
发明(设计)人：
张君
林源为
申请人：
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01J3720
IPC分类号：
H01J37305
代理机构：
北京思创毕升专利事务所 11218
代理人：
孙向民;廉莉莉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-22 | 授权 | 授权 |