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用于痔疮的药物软膏剂及其制备方法
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专利类型：
发明
申请号：
CN200480027556.4
申请日：
2004-10-19
公开(公告)号：
CN1856315A
公开(公告)日：
2006-11-01
发明(设计)人：
林甲万
申请人：
申请人地址：
韩国釜山
IPC主分类号：
A61K3560
IPC分类号：
代理机构：
北京金信立方知识产权代理有限公司
代理人：
南霆;朱梅
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2006-12-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2006-11-01 | 公开 | 公开 |
| 2008-07-09 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 |