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一种大功率LED集成封装结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201120421380.8
申请日
:
2011-10-25
公开(公告)号
:
CN202307889U
公开(公告)日
:
2012-07-04
发明(设计)人
:
支柱
屈军毅
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区长城路同富康水田工业区B栋5楼
IPC主分类号
:
H01L25075
IPC分类号
:
H01L3348
H01L3362
H01L3352
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-12
专利权的终止
专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20111025 授权公告日:20120704
2012-07-04
授权
授权
共 50 条
[1]
一种大功率LED集成COB光源封装结构
[P].
江洋贤
论文数:
0
引用数:
0
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0
江洋贤
;
蒋利霞
论文数:
0
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0
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0
蒋利霞
.
中国专利
:CN204596835U
,2015-08-26
[2]
一种大功率LED光源COB集成封装结构
[P].
王治邦
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
今上半导体(信阳)有限公司
今上半导体(信阳)有限公司
王治邦
;
李艳明
论文数:
0
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0
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0
机构:
今上半导体(信阳)有限公司
今上半导体(信阳)有限公司
李艳明
;
操彬
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0
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0
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0
机构:
今上半导体(信阳)有限公司
今上半导体(信阳)有限公司
操彬
;
王建忠
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0
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0
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机构:
今上半导体(信阳)有限公司
今上半导体(信阳)有限公司
王建忠
;
朱志恒
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0
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0
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0
机构:
今上半导体(信阳)有限公司
今上半导体(信阳)有限公司
朱志恒
;
张昆
论文数:
0
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0
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0
机构:
今上半导体(信阳)有限公司
今上半导体(信阳)有限公司
张昆
;
陈本亮
论文数:
0
引用数:
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0
机构:
今上半导体(信阳)有限公司
今上半导体(信阳)有限公司
陈本亮
.
中国专利
:CN223207474U
,2025-08-08
[3]
大功率LED封装结构
[P].
李革胜
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0
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0
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0
李革胜
.
中国专利
:CN202111154U
,2012-01-11
[4]
大功率LED封装结构
[P].
林金填
论文数:
0
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0
林金填
.
中国专利
:CN203859115U
,2014-10-01
[5]
大功率LED封装结构
[P].
林金填
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0
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林金填
.
中国专利
:CN203895451U
,2014-10-22
[6]
大功率LED封装结构
[P].
祁丽芬
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祁丽芬
.
中国专利
:CN202221780U
,2012-05-16
[7]
一种大功率LED集成封装结构
[P].
徐子旸
论文数:
0
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0
徐子旸
.
中国专利
:CN102364686A
,2012-02-29
[8]
一种大功率LED集成COB光源封装结构
[P].
江洋贤
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0
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0
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江洋贤
.
中国专利
:CN204067353U
,2014-12-31
[9]
一种大功率LED封装结构
[P].
张炳忠
论文数:
0
引用数:
0
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0
张炳忠
.
中国专利
:CN204577468U
,2015-08-19
[10]
大功率LED的封装结构
[P].
吴加杰
论文数:
0
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0
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0
吴加杰
.
中国专利
:CN202678401U
,2013-01-16
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