一种用于多晶硅生产的硅芯结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201920389252.6
申请日
2019-03-26
公开(公告)号
CN209721599U
公开(公告)日
2019-12-03
发明(设计)人
李涛 陈文吉
申请人
申请人地址
832000 新疆维吾尔自治区石河子市经济开发区化工新材料产业园纬六路
IPC主分类号
C01B33035
IPC分类号
代理机构
北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348
代理人
王伟锋;张小勇
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种多晶硅还原炉的硅芯结构 [P]. 
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一种用于多晶硅生产的还原炉硅芯结构 [P]. 
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多晶硅方硅芯及其搭接结构 [P]. 
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多晶硅生产用的硅芯结构 [P]. 
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[10]
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钟国俊 ;
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何茂魁 ;
蔡光明 ;
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罗明兵 ;
雷旭东 ;
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中国专利 :CN119461382A ,2025-02-18