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一种腔体结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021004065.0
申请日
:
2020-06-04
公开(公告)号
:
CN212455982U
公开(公告)日
:
2021-02-02
发明(设计)人
:
孟蒋松
申请人
:
申请人地址
:
311100 浙江省杭州市余杭区余杭经济技术开发区泰极路3号2号楼C307室
IPC主分类号
:
F16M108
IPC分类号
:
代理机构
:
杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289
代理人
:
姚宇吉
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-02-02
授权
授权
共 50 条
[1]
一种腔体结构
[P].
李茂平
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李茂平
;
刘继征
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刘继征
.
中国专利
:CN214387206U
,2021-10-15
[2]
一种腔体的成型结构
[P].
李茂平
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李茂平
;
刘继征
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刘继征
.
中国专利
:CN214387222U
,2021-10-15
[3]
一种腔体结构
[P].
杨华
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杨华
;
朴起政
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朴起政
;
刘福波
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刘福波
;
刘锦森
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刘锦森
;
龚圆杰
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龚圆杰
;
郑秀谦
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郑秀谦
.
中国专利
:CN211212735U
,2020-08-11
[4]
一种腔体结构
[P].
许福男
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许福男
;
李宏志
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李宏志
;
邱大益
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邱大益
;
张志鹏
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张志鹏
.
中国专利
:CN216902816U
,2022-07-05
[5]
一种腔体结构
[P].
刘福波
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刘福波
;
刘锦森
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刘锦森
;
粱叶锋
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粱叶锋
;
杨有如
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杨有如
;
戴建亮
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戴建亮
;
郑秀谦
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郑秀谦
.
中国专利
:CN213309206U
,2021-06-01
[6]
一种腔体的前板结构
[P].
李茂平
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李茂平
;
刘继征
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刘继征
.
中国专利
:CN214414647U
,2021-10-19
[7]
一种腔体组件的拼接结构
[P].
李茂平
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李茂平
;
刘继征
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刘继征
.
中国专利
:CN214414682U
,2021-10-19
[8]
一种耳机腔体结构
[P].
王明
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王明
;
邱正军
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邱正军
;
尤开阔
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尤开阔
;
吴海全
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吴海全
;
师瑞文
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师瑞文
.
中国专利
:CN206332806U
,2017-07-14
[9]
一种音箱腔体结构
[P].
项晓峰
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项晓峰
;
张平文
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张平文
;
张昌强
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张昌强
.
中国专利
:CN211509233U
,2020-09-15
[10]
一种音响腔体结构
[P].
吴振兴
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吴振兴
.
中国专利
:CN211481427U
,2020-09-11
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