共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种具有批量打孔的柔性电路板加工设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022617385.X
申请日：
2020-11-12
公开(公告)号：
CN213522546U
公开(公告)日：
2021-06-22
发明(设计)人：
李志
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道共和第四工业区A2栋一、二楼
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
代理机构：
深圳市辉泓专利代理有限公司 44510
代理人：
刘海军
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-22 | 授权 | 授权 |