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通讯模块电路板（DMR-007S）
被引：0
申请号：
CN202230361570.9
申请日：
2022-06-14
公开(公告)号：
CN307570163S
公开(公告)日：
2022-09-27
发明(设计)人：
梁日苏
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道盐田社区银田路4号华丰宝安智谷科技创新园H座219
IPC主分类号：
1499
IPC分类号：
代理机构：
深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司 44855
代理人：
覃迎峰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-27 | 授权 | 授权 |