复合电子元器件模块

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201010222736.5
申请日
2010-06-28
公开(公告)号
CN101938286A
公开(公告)日
2011-01-05
发明(设计)人
奥田喜昭 细川稔博
申请人
申请人地址
日本京都府
IPC主分类号
H04B110
IPC分类号
H05K900
代理机构
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
张鑫;胡烨
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
电子元器件及电子元器件模块 [P]. 
金荣昌明 .
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电子元器件模块 [P]. 
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藤木秀之 ;
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[3]
电子元器件模块 [P]. 
加藤宽正 ;
那波隆之 ;
中山宪隆 .
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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