导电弹片结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310195076.X
申请日
2013-05-23
公开(公告)号
CN104183947A
公开(公告)日
2014-12-03
发明(设计)人
何炎达 侯文将
申请人
申请人地址
中国台湾新北市泰山区中山路三段28巷10号
IPC主分类号
H01R1324
IPC分类号
代理机构
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人
王玉双;鲍俊萍
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
导电弹片结构 [P]. 
何炎达 ;
侯文将 .
中国专利 :CN203351819U ,2013-12-18
[2]
导电弹片 [P]. 
张凯荣 .
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[3]
导电弹片 [P]. 
徐子淮 .
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[4]
一种导电弹片及导电连接结构 [P]. 
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王玉雄 .
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[5]
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[6]
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[7]
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[10]
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