无卤阻燃耐高温LED灌封胶

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201510486316.0
申请日
2015-08-10
公开(公告)号
CN105038693B
公开(公告)日
2015-11-11
发明(设计)人
董佳瑜 董春保
申请人
申请人地址
215011 江苏省苏州市高新区通安镇华金路225号-5
IPC主分类号
C09J18307
IPC分类号
C09J16302 C09J18306 C09J1104 C09J1106
代理机构
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369
代理人
史霞
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
无卤阻燃电子灌封胶 [P]. 
蔡小连 .
中国专利 :CN106010399A ,2016-10-12
[2]
无卤阻燃电子电器用灌封胶 [P]. 
郑春秋 .
中国专利 :CN105441018A ,2016-03-30
[3]
无卤阻燃电子电器用加成型有机硅灌封胶 [P]. 
赵元刚 ;
陆南平 .
中国专利 :CN102408869A ,2012-04-11
[4]
无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶及其制备方法 [P]. 
孙志强 ;
刘兆阳 ;
丁鹏 ;
梁绍磊 .
中国专利 :CN111849410A ,2020-10-30
[5]
高流动性无卤阻燃自粘性有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
潘科学 .
中国专利 :CN105586002B ,2016-05-18
[6]
一种耐高温阻燃电子灌封胶及其制备方法 [P]. 
王泽陆 .
中国专利 :CN106281164A ,2017-01-04
[7]
耐高温无卤阻燃线槽 [P]. 
许启平 .
中国专利 :CN207265573U ,2018-04-20
[8]
LED灌封胶 [P]. 
严加彬 .
中国专利 :CN104031356A ,2014-09-10
[9]
一种无卤阻燃环氧树脂灌封胶及其制备方法和应用 [P]. 
于亮亮 ;
王明 ;
魏毅 ;
陆斌炳 ;
施磊 .
中国专利 :CN120059655A ,2025-05-30
[10]
一种无卤阻燃环氧树脂灌封胶及其制备方法和应用 [P]. 
于亮亮 ;
王明 ;
魏毅 ;
陆斌炳 ;
施磊 .
中国专利 :CN120059655B ,2025-08-19