发热元件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910653384.X

申请日：

2019-07-18

公开(公告)号：

CN110740527A

公开(公告)日：

2020-01-31

发明(设计)人：

迈克尔·尼德雷尔

申请人：

申请人地址：

德国海克斯海姆

IPC主分类号：

H05B302

IPC分类号：

H05B306 H05B303 H05B332

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

靖亮

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05B 3/02 申请日:20190718
2020-01-31	公开	公开

共 50 条

[1]

发热元件及其制造方法 [P].

阿哈默德·阿萨菲 ;

凯-法比安·博克勒 ;

迈克尔·尼德雷尔 ;

斯特凡·普雷尼亚 ;

鲁迪格·弗赖塔格 ;

木吉·彼拉多彼-克里斯特 .

中国专利 :CN113133143A ,2021-07-16

[2]

发热元件及其制造方法 [P].

金秀珍 ;

洪瑛晙 ;

崔贤 ;

金起焕 .

中国专利 :CN103314638A ,2013-09-18

[3]

发热元件及其制造方法 [P].

梁一帆 .

中国专利 :CN109951900B ,2019-06-28

[4]

多孔陶瓷发热元件及其制造方法 [P].

张飞林 ;

蔡德静 .

中国专利 :CN110074469A ,2019-08-02

[5]

发热元件 [P].

弗兰茨·波伦德 ;

霍尔格·莱斯 ;

米夏埃尔·尼德勒 ;

克里斯蒂安·摩根 .

中国专利 :CN104509205B ,2015-04-08

[6]

多孔性陶瓷发热元件及其制造方法 [P].

金昌喜 ;

金泰喜 .

中国专利 :CN1308263C ,2005-11-16

[7]

高温共烧发热元件及其制造方法 [P].

王江 ;

党桂彬 ;

罗欣明 ;

吴崇隽 ;

周和平 .

中国专利 :CN1649449A ,2005-08-03

[8]

发热元件冷却结构体及其制造方法 [P].

李康铉 ;

金亨硕 ;

赵恒炫 ;

李钟旻 ;

张在浩 .

韩国专利 :CN118235245A ,2024-06-21

[9]

发热元件及其制备方法 [P].

邱伟华 ;

张程浩 .

中国专利 :CN111165903A ,2020-05-19

[10]

发热元件 [P].

弗朗茨·博伦德 ;

米歇尔·尼德雷尔 .

中国专利 :CN103313444B ,2013-09-18

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