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一种无线圈电磁复合成形装置及成形方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910886135.5
申请日
:
2019-09-19
公开(公告)号
:
CN110666018B
公开(公告)日
:
2020-01-10
发明(设计)人
:
刘维
曾小勇
孟正华
黄尚宇
周寿露
彭超
申请人
:
申请人地址
:
430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号
IPC主分类号
:
B21D2202
IPC分类号
:
B21D2614
B21D4300
B21D3701
代理机构
:
武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222
代理人
:
龚雅静
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-01-10
公开
公开
2020-02-11
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B21D 22/02 申请日:20190919
2020-10-13
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于板材的多点-电磁气化复合成形装置及成形方法
[P].
崔晓辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
崔晓辉
;
颜子钦
论文数:
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颜子钦
;
黄长清
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0
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黄长清
;
夏雯桢
论文数:
0
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夏雯桢
;
杜志浩
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0
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0
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杜志浩
;
肖昂
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0
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肖昂
.
中国专利
:CN111167918B
,2020-05-19
[2]
线圈成形装置及线圈成形方法
[P].
落合顺也
论文数:
0
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机构:
本田技研工业株式会社
本田技研工业株式会社
落合顺也
;
吉田英司
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机构:
本田技研工业株式会社
本田技研工业株式会社
吉田英司
;
松本丰
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机构:
本田技研工业株式会社
本田技研工业株式会社
松本丰
;
辻井杜梦
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机构:
本田技研工业株式会社
本田技研工业株式会社
辻井杜梦
.
中国专利
:CN118739759A
,2024-10-01
[3]
线圈成形装置及线圈成形方法
[P].
吉田英司
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机构:
本田技研工业株式会社
本田技研工业株式会社
吉田英司
;
松本丰
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机构:
本田技研工业株式会社
本田技研工业株式会社
松本丰
;
落合顺也
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机构:
本田技研工业株式会社
本田技研工业株式会社
落合顺也
;
辻井杜梦
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机构:
本田技研工业株式会社
本田技研工业株式会社
辻井杜梦
.
中国专利
:CN118739760A
,2024-10-01
[4]
线圈成形装置及线圈成形方法
[P].
吉田英司
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吉田英司
;
奥田修平
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0
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奥田修平
.
中国专利
:CN115037106A
,2022-09-09
[5]
线圈成形装置及线圈成形方法
[P].
吉田英司
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吉田英司
;
奥田修平
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奥田修平
.
中国专利
:CN115037105A
,2022-09-09
[6]
线圈成形装置及线圈成形方法
[P].
吉田英司
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机构:
本田技研工业株式会社
本田技研工业株式会社
吉田英司
;
奥田修平
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机构:
本田技研工业株式会社
本田技研工业株式会社
奥田修平
.
日本专利
:CN115037106B
,2025-09-30
[7]
线圈成形装置及线圈成形方法
[P].
奥田修平
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奥田修平
;
吉田英司
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0
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吉田英司
.
中国专利
:CN115051521A
,2022-09-13
[8]
线圈成形装置及线圈成形方法
[P].
松本丰
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0
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0
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机构:
本田技研工业株式会社
本田技研工业株式会社
松本丰
;
奥田修平
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机构:
本田技研工业株式会社
本田技研工业株式会社
奥田修平
;
吉田英司
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机构:
本田技研工业株式会社
本田技研工业株式会社
吉田英司
;
落合顺也
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机构:
本田技研工业株式会社
本田技研工业株式会社
落合顺也
.
日本专利
:CN116111792B
,2025-11-11
[9]
线圈成形装置及线圈成形方法
[P].
奥田修平
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0
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机构:
本田技研工业株式会社
本田技研工业株式会社
奥田修平
;
吉田英司
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机构:
本田技研工业株式会社
本田技研工业株式会社
吉田英司
.
日本专利
:CN115051521B
,2025-10-31
[10]
线圈成形装置及线圈成形方法
[P].
落合顺也
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机构:
本田技研工业株式会社
本田技研工业株式会社
落合顺也
;
吉田英司
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机构:
本田技研工业株式会社
本田技研工业株式会社
吉田英司
;
松本丰
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机构:
本田技研工业株式会社
本田技研工业株式会社
松本丰
;
辻井杜梦
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机构:
本田技研工业株式会社
本田技研工业株式会社
辻井杜梦
.
中国专利
:CN118739761A
,2024-10-01
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