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一种缠绕垫片装配机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921645331.5
申请日：
2019-09-29
公开(公告)号：
CN210677657U
公开(公告)日：
2020-06-05
发明(设计)人：
周东贤
申请人：
申请人地址：
214161 江苏省无锡市滨湖区胡埭镇龙延村
IPC主分类号：
B23P19027
IPC分类号：
代理机构：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376
代理人：
姬颖敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-05 | 授权 | 授权 |