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校园文化建设用隔音软瓷饰面砖
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121034189.8
申请日：
2021-05-14
公开(公告)号：
CN214785549U
公开(公告)日：
2021-11-19
发明(设计)人：
吴永春
刘东
李俊
申请人：
申请人地址：
650000 云南省昆明市五华区莲花池片区志远城市综合体远建商务大厦10-1幢18层1804号
IPC主分类号：
E04F13075
IPC分类号：
代理机构：
北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624
代理人：
李景辉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-19 | 授权 | 授权 |