一种手机支架生产加工用焊接装置

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申请号
CN202123050797.0
申请日
2021-12-07
公开(公告)号
CN217291082U
公开(公告)日
2022-08-26
发明(设计)人
李娟
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道洲石路124号达成工业园厂房2栋1楼东
IPC主分类号
B23K3704
IPC分类号
B23K37047
代理机构
深圳信科专利代理事务所(普通合伙) 44500
代理人
董会明
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种手机支架生产加工用焊接装置 [P]. 
危金国 .
中国专利 :CN212761873U ,2021-03-23
[2]
一种抗震支架生产加工用焊接装置 [P]. 
李夏 ;
柴书平 ;
伍微 .
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[3]
一种支架加工用焊接装置 [P]. 
吴世勇 ;
徐志锋 ;
涂伟 ;
柳壹龙 .
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[4]
一种贴片加工用焊接装置 [P]. 
张槐斌 ;
陈飞龙 ;
张槐广 ;
覃思维 ;
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[5]
一种用于轮毂生产加工用焊接装置 [P]. 
薛康 ;
柴燕 ;
孟月香 ;
薛会敏 .
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[6]
一种引导轮生产加工用焊接装置 [P]. 
于晓东 .
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[7]
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[8]
一种钢制支架加工用焊接装置 [P]. 
廖春辉 ;
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[9]
一种钢铁支架加工用焊接装置 [P]. 
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邹松 ;
李建辉 ;
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中国专利 :CN214109300U ,2021-09-03
[10]
一种钢构结构生产加工用焊接装置 [P]. 
孙绪鹏 ;
刘晓冰 ;
张海英 .
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