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阵列基板的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710835214.4
申请日：
2017-09-15
公开(公告)号：
CN107634035A
公开(公告)日：
2018-01-26
发明(设计)人：
何怀亮
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民营工业园惠科工业园厂房1、2、3栋，九州阳光1号厂房5、7楼
IPC主分类号：
H01L2184
IPC分类号：
代理机构：
北京汇泽知识产权代理有限公司 11228
代理人：
亓赢
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-01-26 | 公开 | 公开 |
| 2021-03-30 | 授权 | 授权 |
| 2018-02-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/84 申请日:20170915 |