学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种非球面超硬材料研磨抛光方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110698878.7
申请日
:
2021-06-23
公开(公告)号
:
CN113275956A
公开(公告)日
:
2021-08-20
发明(设计)人
:
杨心宏
申请人
:
申请人地址
:
211500 江苏省南京市六合经济开发区时代大道96号
IPC主分类号
:
B24B100
IPC分类号
:
B24B37005
B24B3727
B24B3734
B24B4900
B24B5702
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-07
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 1/00 申请日:20210623
2021-08-20
公开
公开
共 50 条
[1]
一种超硬材料的表面研磨抛光方法
[P].
陈炳忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈炳忠
;
玉振明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
玉振明
;
李柱生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李柱生
.
中国专利
:CN103612192A
,2014-03-05
[2]
一种超硬材料的表面快速研磨抛光装置
[P].
陈炳忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈炳忠
;
玉振明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
玉振明
;
李柱生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李柱生
.
中国专利
:CN103612193A
,2014-03-05
[3]
一种超硬材料的表面快速研磨抛光装置
[P].
董帅兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
郑州佳兴电子有限公司
郑州佳兴电子有限公司
董帅兵
;
刘凤楠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
郑州佳兴电子有限公司
郑州佳兴电子有限公司
刘凤楠
;
刘小凡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
郑州佳兴电子有限公司
郑州佳兴电子有限公司
刘小凡
.
中国专利
:CN222553159U
,2025-03-04
[4]
超硬半导体材料抛光方法
[P].
黄维
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄维
;
王乐星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王乐星
;
庄击勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
庄击勇
;
陈辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈辉
;
杨建华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨建华
;
施尔畏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
施尔畏
.
中国专利
:CN103506928A
,2014-01-15
[5]
一种超硬材料半球面成型刀具
[P].
秦光临
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
秦光临
;
蔡金荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡金荣
.
中国专利
:CN206999347U
,2018-02-13
[6]
一种超硬材料研磨齿盘
[P].
皮超杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
皮超杰
.
中国专利
:CN107322494A
,2017-11-07
[7]
一种超硬材料研磨齿盘
[P].
皮超杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
皮超杰
.
中国专利
:CN207127747U
,2018-03-23
[8]
一种超硬材料用研磨装置
[P].
韩海强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩海强
;
鲁花普
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
鲁花普
.
中国专利
:CN212470964U
,2021-02-05
[9]
超硬材料射流抛光方法
[P].
姜志刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姜志刚
;
高秀苹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高秀苹
;
徐丽娜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐丽娜
.
中国专利
:CN107199514A
,2017-09-26
[10]
用于不规则超硬材料表面的抛光方法
[P].
周凌飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天通银厦新材料有限公司
天通银厦新材料有限公司
周凌飞
;
刘德贵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天通银厦新材料有限公司
天通银厦新材料有限公司
刘德贵
;
王占鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天通银厦新材料有限公司
天通银厦新材料有限公司
王占鑫
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
滕斌
;
吴立东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天通银厦新材料有限公司
天通银厦新材料有限公司
吴立东
;
张东升
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天通银厦新材料有限公司
天通银厦新材料有限公司
张东升
;
高雷明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天通银厦新材料有限公司
天通银厦新材料有限公司
高雷明
.
中国专利
:CN120985499A
,2025-11-21
←
1
2
3
4
5
→