一种半导体非球面加工方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201110349368.5
申请日
2011-11-08
公开(公告)号
CN102501162A
公开(公告)日
2012-06-20
发明(设计)人
杨晓飞 陆丽娟
申请人
申请人地址
215123 江苏省苏州市工业园区仁爱路199号
IPC主分类号
B24B3700
IPC分类号
代理机构
南京经纬专利商标代理有限公司 32200
代理人
楼高潮
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
非球面加工方法、非球面成形方法以及非球面加工装置 [P]. 
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[2]
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[3]
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[4]
楔形非球面的磨削加工方法 [P]. 
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黄浩 ;
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[5]
非球面加工设备 [P]. 
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[6]
非球面加工设备及加工方法 [P]. 
蔡志明 .
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[7]
一种非球面铣磨方法 [P]. 
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[8]
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[9]
一种玻璃非球面加工模具 [P]. 
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[10]
一种非旋转对称非球面的加工方法 [P]. 
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张春雷 ;
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