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流延成型用浆料及其分散方法与应用方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710625388.8
申请日
:
2017-07-27
公开(公告)号
:
CN107311655B
公开(公告)日
:
2017-11-03
发明(设计)人
:
刘锋
王文利
郭剑
王娜娜
吴国亮
申请人
:
申请人地址
:
523717 广东省东莞市塘厦镇石潭埔塘清西路28号
IPC主分类号
:
C04B3548
IPC分类号
:
C04B35622
C04B35626
C04B35632
C04B35634
代理机构
:
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
:
舒丁
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-11-03
公开
公开
2019-10-08
授权
授权
2017-11-28
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/48 申请日:20170727
共 50 条
[1]
耐磨陶瓷流延成型用浆料及其应用方法
[P].
王娜娜
论文数:
0
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王娜娜
;
李伟
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李伟
;
吴国亮
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吴国亮
;
林绍玲
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林绍玲
.
中国专利
:CN108218422A
,2018-06-29
[2]
陶瓷流延浆料及其制备方法
[P].
刘志甫
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刘志甫
;
李永祥
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李永祥
.
中国专利
:CN103058665A
,2013-04-24
[3]
流延浆料及其制备方法和应用
[P].
刘志哲
论文数:
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机构:
湖北芯中达半导体有限公司
湖北芯中达半导体有限公司
刘志哲
;
周士翔
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机构:
湖北芯中达半导体有限公司
湖北芯中达半导体有限公司
周士翔
;
胡奇佳
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机构:
湖北芯中达半导体有限公司
湖北芯中达半导体有限公司
胡奇佳
;
冷迪飞
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机构:
湖北芯中达半导体有限公司
湖北芯中达半导体有限公司
冷迪飞
;
张晨
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机构:
湖北芯中达半导体有限公司
湖北芯中达半导体有限公司
张晨
;
靳佳澍
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机构:
湖北芯中达半导体有限公司
湖北芯中达半导体有限公司
靳佳澍
;
张口笑
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机构:
湖北芯中达半导体有限公司
湖北芯中达半导体有限公司
张口笑
;
邱宇泽
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机构:
湖北芯中达半导体有限公司
湖北芯中达半导体有限公司
邱宇泽
;
童宇晨
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机构:
湖北芯中达半导体有限公司
湖北芯中达半导体有限公司
童宇晨
;
陈陆洋
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机构:
湖北芯中达半导体有限公司
湖北芯中达半导体有限公司
陈陆洋
.
中国专利
:CN119100811A
,2024-12-10
[4]
一种金属粉流延浆料及其制备方法与应用
[P].
陈亚伟
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机构:
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
陈亚伟
;
樊涛涛
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机构:
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
樊涛涛
;
梁启新
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机构:
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
梁启新
;
周志斌
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机构:
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
周志斌
;
陈志远
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机构:
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
陈志远
.
中国专利
:CN120914014A
,2025-11-07
[5]
一种硅片流延浆料及硅片成型方法
[P].
葛荘
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葛荘
;
贺贤汉
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贺贤汉
;
王斌
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王斌
;
崔梦德
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崔梦德
;
何竟宇
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何竟宇
;
丁颖颖
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丁颖颖
.
中国专利
:CN115611639A
,2023-01-17
[6]
一种氮化铝流延成型浆料的制备方法
[P].
石锗元
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机构:
君原电子科技(海宁)有限公司
君原电子科技(海宁)有限公司
石锗元
;
朱赞宇
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机构:
君原电子科技(海宁)有限公司
君原电子科技(海宁)有限公司
朱赞宇
;
李君
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机构:
君原电子科技(海宁)有限公司
君原电子科技(海宁)有限公司
李君
.
中国专利
:CN120965340A
,2025-11-18
[7]
一种金属粉流延浆料及其制备方法与应用
[P].
陈亚伟
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机构:
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
陈亚伟
;
樊涛涛
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机构:
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
樊涛涛
;
梁启新
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机构:
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
梁启新
;
周志斌
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机构:
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
周志斌
;
简丽勇
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机构:
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
简丽勇
.
中国专利
:CN120914013A
,2025-11-07
[8]
一种流延浆料及其应用
[P].
吴亚光
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吴亚光
;
高岭
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高岭
;
白洪波
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白洪波
;
陶煜
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陶煜
;
张义政
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张义政
;
任才华
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任才华
.
中国专利
:CN112374899B
,2021-02-19
[9]
叠层片式电子元器件流延浆料及其制备方法
[P].
周智辉
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周智辉
;
张蕾
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张蕾
;
于洪宇
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于洪宇
;
何恺
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何恺
;
王敏君
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王敏君
;
王永欣
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王永欣
;
黄皓
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黄皓
;
陈朗
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0
陈朗
.
中国专利
:CN107619285A
,2018-01-23
[10]
一种流延浆料、生瓷带料及其制备方法
[P].
赵园园
论文数:
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机构:
河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
赵园园
;
韩金鑫
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机构:
河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
韩金鑫
;
艾树鹤
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机构:
河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
艾树鹤
;
张斌
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机构:
河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
张斌
;
王洪悦
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机构:
河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
王洪悦
;
崔涛
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机构:
河北中瓷电子科技股份有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
崔涛
.
中国专利
:CN115974535B
,2025-05-16
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