一种COB压模封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620817311.1

申请日：

2016-07-29

公开(公告)号：

CN206003760U

公开(公告)日：

2017-03-08

发明(设计)人：

艾云春

申请人：

申请人地址：

辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区四号街16号

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

北京华沛德权律师事务所 11302

代理人：

黄耀威

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-13	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/13 登记生效日:20180125 变更事项:专利权人变更前权利人:可天士半导体（沈阳）有限公司变更后权利人:沈阳中光电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区四号街16号变更后权利人:110141 辽宁省沈阳市经济技术开发区四号街16号
2017-03-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种cob压模封装装置 [P].

金琦 ;

翟海峰 ;

龚国星 .

中国专利 :CN216450617U ,2022-05-06

[2]

一种cob压模封装装置 [P].

胡传文 .

中国专利 :CN209515638U ,2019-10-18

[3]

一种COB压模封装装置 [P].

胡传文 .

中国专利 :CN209447767U ,2019-09-27

[4]

一种COB压模封装装置 [P].

李培新 .

中国专利 :CN207993817U ,2018-10-19

[5]

一种ESD压模封装装置 [P].

许伟 .

中国专利 :CN220995198U ,2024-05-24

[6]

一种COB快速封装装置 [P].

康娟 ;

肖兆新 ;

余乐洋 ;

田忠生 .

中国专利 :CN217361511U ,2022-09-02

[7]

一种COB新型封装装置 [P].

刘学宇 .

中国专利 :CN206003811U ,2017-03-08

[8]

一种COB封装装置 [P].

罗建华 ;

杨富东 .

中国专利 :CN214753660U ,2021-11-16

[9]

一种COB封装装置 [P].

黄祥恩 ;

陈春明 ;

王波 .

中国专利 :CN213670873U ,2021-07-13

[10]

一种用于COB-LED封装的封装装置 [P].

潘静 ;

魏亚河 ;

饶臻然 .

中国专利 :CN211238257U ,2020-08-11

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