模切叠片加工装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010244983.9
申请日
2020-03-31
公开(公告)号
CN111430770A
公开(公告)日
2020-07-17
发明(设计)人
王玉涛 金正贤 郑赫 赵凯
申请人
申请人地址
213200 江苏省常州市金坛区鑫城大道8899号
IPC主分类号
H01M1004
IPC分类号
代理机构
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人
李岩
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
叠片电芯加工装置 [P]. 
王玮 ;
李东 ;
林楚萍 .
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[2]
一种激光模切叠片设备 [P]. 
谢本强 ;
任龙 ;
薛群 ;
赵相宰 ;
张映斌 ;
吴世伟 ;
盛盛舟 .
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[3]
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金省周 ;
郑赫 ;
赵凯 ;
徐春龙 ;
滕立杰 ;
金正贤 ;
王洋 .
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[4]
模切叠片系统及方法 [P]. 
郑赫 ;
赵凯 ;
金正贤 ;
金省周 ;
王洋 ;
滕立杰 ;
徐春龙 .
中国专利 :CN110391449A ,2019-10-29
[5]
模切加工装置 [P]. 
冯兴胜 ;
范育懿 ;
刘井成 ;
刘礼光 ;
米晓云 ;
叶贤海 ;
陈锐 ;
蔡木迎 ;
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[6]
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占莎 ;
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赵东东 ;
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[7]
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[8]
叠片单元加工装置及叠片设备 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
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[9]
模内切加工装置 [P]. 
王成 .
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[10]
一种模切叠片一体设备 [P]. 
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