共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种超细碳酸钙研磨装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121299471.9
申请日：
2021-06-10
公开(公告)号：
CN214765817U
公开(公告)日：
2021-11-19
发明(设计)人：
李世令
朱明祥
申请人：
申请人地址：
541200 广西壮族自治区桂林市灵川县潭下镇金山工业园
IPC主分类号：
B02C708
IPC分类号：
B02C716
B02C711
F16J1502
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-19 | 授权 | 授权 |