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一种硅棒磨面抛光倒角一体机的下料装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820700547.6
申请日：
2018-05-11
公开(公告)号：
CN208375028U
公开(公告)日：
2019-01-15
发明(设计)人：
东野广俊
徐公志
郭世峰
王永华
申请人：
申请人地址：
266000 山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
IPC主分类号：
B24B4100
IPC分类号：
代理机构：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357
代理人：
刘洪勋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-01-15 | 授权 | 授权 |