学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种地漏结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821060021.2
申请日
:
2018-07-05
公开(公告)号
:
CN208996173U
公开(公告)日
:
2019-06-18
发明(设计)人
:
朱玉华
蒋仕湘
祝传宝
申请人
:
申请人地址
:
361022 福建省厦门市集美区杏南路61号
IPC主分类号
:
E03F504
IPC分类号
:
E03F506
代理机构
:
厦门市新华专利商标代理有限公司 35203
代理人
:
渠述华
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-06-18
授权
授权
共 50 条
[1]
一种地漏结构
[P].
朱健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱健
;
王亚明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王亚明
;
刘嘉平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘嘉平
;
刘云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘云
;
黄川荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄川荣
;
王敏敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王敏敏
;
李意桃
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李意桃
.
中国专利
:CN208792468U
,2019-04-26
[2]
一种地漏结构
[P].
梁巨超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁巨超
;
邱引飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邱引飞
;
冯继君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冯继君
.
中国专利
:CN208950020U
,2019-06-07
[3]
一种地漏结构
[P].
黄卫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄卫
.
中国专利
:CN215563222U
,2022-01-18
[4]
一种地漏结构
[P].
黄高翔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄高翔
.
中国专利
:CN217419893U
,2022-09-13
[5]
一种地漏结构
[P].
宣红卫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州良工装饰有限公司
杭州良工装饰有限公司
宣红卫
;
俞浩锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州良工装饰有限公司
杭州良工装饰有限公司
俞浩锋
;
徐小明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州良工装饰有限公司
杭州良工装饰有限公司
徐小明
;
黄文兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州良工装饰有限公司
杭州良工装饰有限公司
黄文兵
.
中国专利
:CN222701153U
,2025-04-01
[6]
一种地漏结构
[P].
王敏敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王敏敏
;
陈国谦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈国谦
;
郑木荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑木荣
.
中国专利
:CN203113446U
,2013-08-07
[7]
一种地漏结构
[P].
朱玉华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱玉华
;
蒋仕湘
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋仕湘
;
邹春勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邹春勇
;
祝传宝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
祝传宝
.
中国专利
:CN214033987U
,2021-08-24
[8]
一种地漏结构
[P].
张伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张伟
;
魏鹤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
魏鹤
;
郭宝利
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭宝利
;
孙峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙峰
;
贾春丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贾春丽
;
樊哄燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
樊哄燕
;
徐嘉宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐嘉宁
;
刘素敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘素敏
;
胡世发
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡世发
;
段广银
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
段广银
;
林偲慧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林偲慧
.
中国专利
:CN206408726U
,2017-08-15
[9]
一种地漏结构
[P].
方南翔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
方南翔
.
中国专利
:CN211898813U
,2020-11-10
[10]
一种地漏结构
[P].
杨鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珐成制药系统工程(上海)有限公司
珐成制药系统工程(上海)有限公司
杨鑫
;
谢联斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珐成制药系统工程(上海)有限公司
珐成制药系统工程(上海)有限公司
谢联斌
;
黄培卿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珐成制药系统工程(上海)有限公司
珐成制药系统工程(上海)有限公司
黄培卿
.
中国专利
:CN220725319U
,2024-04-05
←
1
2
3
4
5
→