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一种印刷电路板脱焊分离方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911121136.7
申请日：
2019-11-15
公开(公告)号：
CN110883396A
公开(公告)日：
2020-03-17
发明(设计)人：
成丁
申请人：
申请人地址：
710077 陕西省西安市高新区瞪羚路26号B座0605室
IPC主分类号：
B23K1018
IPC分类号：
代理机构：
西安弘理专利事务所 61214
代理人：
弓长
法律状态：
发明专利申请公布后的撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-02 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B23K 1/018 申请公布日:20200317 |
| 2020-04-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 1/018 申请日:20191115 |
| 2020-03-17 | 公开 | 公开 |