三维分级分层多孔铜及其制备方法

被引:0
申请号
CN202110164566.8
申请日
2021-02-05
公开(公告)号
CN114875264A
公开(公告)日
2022-08-09
发明(设计)人
栾晨 陈璐 李斌 朱琳 李文珍
申请人
申请人地址
100084 北京市海淀区清华大学清华-富士康纳米科技研究中心401室
IPC主分类号
C22C108
IPC分类号
C22C300 C25F302 C22F116 C21D900
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
三维多孔铜及其制备方法 [P]. 
李尊 ;
王慢慢 ;
葛销明 ;
欧阳楚英 .
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[2]
一种三维多孔铜锂复合负极及其制备方法 [P]. 
龚亮 ;
钟胜奎 ;
刘洁群 ;
钟卓奎 ;
曾纪术 ;
胡雪玲 .
中国专利 :CN119252873B ,2025-03-11
[3]
一种三维多孔铜锂复合负极及其制备方法 [P]. 
龚亮 ;
钟胜奎 ;
刘洁群 ;
钟卓奎 ;
曾纪术 ;
胡雪玲 .
中国专利 :CN119252873A ,2025-01-03
[4]
连续三维多孔铜集流体及其制备方法 [P]. 
康建立 ;
张志佳 ;
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[5]
三维双连续块体多孔铜的制备方法 [P]. 
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周特 ;
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[6]
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施利毅 ;
张登松 ;
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颜婷婷 ;
陈国荣 ;
张剑平 ;
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[7]
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周琦 ;
吴海涛 ;
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[8]
一种三维纳米多孔铜及其制备方法和应用 [P]. 
程乙峰 ;
施志聪 ;
柯曦 ;
刘军 ;
黄宗雄 .
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[9]
三维微米级多孔铜薄膜的制备方法 [P]. 
黎学明 ;
罗彬彬 ;
赖川 ;
张代雄 ;
杨文静 .
中国专利 :CN103132111A ,2013-06-05
[10]
制备超厚三维微米多孔铜膜 [P]. 
杨文静 ;
宋绍意 ;
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满帅帅 ;
黎学明 ;
简燕 ;
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郭江娜 .
中国专利 :CN112962121A ,2021-06-15