半导体封装及其形成方法

被引：0

申请号：

CN202111341829.4

申请日：

2021-11-12

公开(公告)号：

CN114497025A

公开(公告)日：

2022-05-13

发明(设计)人：

蔡宜霖刘乃玮许文松

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学园区新竹市笃行一路1号

IPC主分类号：

H01L2518

IPC分类号：

H01L2156 H01L21768 H01L2331 H01L2348 H01L23488 H01L2160

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

何倚雯

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/18 申请日:20211112
2022-05-13	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装结构及其形成方法 [P].

许健 ;

艾迪·凯佑·维嘉雅 ;

普佳·瑞凡卓·戴许曼 ;

莫尼卡·巴提 .

中国专利 :CN110828320B ,2020-02-21

[2]

半导体封装及其形成方法 [P].

张家纶 ;

谢静华 ;

蔡仲豪 ;

刘重希 ;

王垂堂 ;

林修任 .

中国专利 :CN113053835A ,2021-06-29

[3]

半导体封装及其形成方法 [P].

郭宏瑞 ;

蔡惠榕 ;

汪嘉伟 ;

张育慈 .

中国专利 :CN114823359A ,2022-07-29

[4]

半导体封装件及其形成方法 [P].

余振华 ;

叶德强 ;

普翰屏 .

中国专利 :CN108630676A ,2018-10-09

[5]

半导体封装结构及其形成方法 [P].

刘士玮 ;

江幸达 ;

吴存晏 ;

言玮 .

中国专利 :CN119965166A ,2025-05-09

[6]

半导体封装结构及其形成方法 [P].

周智超 ;

庄正吉 ;

邱奕勋 ;

张尚文 ;

蔡庆威 .

中国专利 :CN120376508A ,2025-07-25

[7]

半导体封装结构及其形成方法 [P].

陈建宏 .

中国专利 :CN119110597A ,2024-12-10

[8]

半导体封装件及其形成方法 [P].

蔡仲豪 ;

林佳加 ;

吴凯强 ;

王垂堂 ;

余振华 .

中国专利 :CN110299351B ,2019-10-01

[9]

半导体封装件及其形成方法 [P].

陈洁 ;

陈英儒 ;

陈宪伟 .

中国专利 :CN109786266B ,2019-05-21

[10]

半导体封装件及其形成方法 [P].

余振华 ;

刘重希 ;

林志伟 ;

郑明达 .

中国专利 :CN105679741A ,2016-06-15

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