电镀缸及电镀装置

被引：0

申请号：

CN202122784729.0

申请日：

2021-11-12

公开(公告)号：

CN216712279U

公开(公告)日：

2022-06-10

发明(设计)人：

郭健

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市麻涌镇广麻大道126号63号楼201室

IPC主分类号：

C25D1700

IPC分类号：

C25D1702

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542

代理人：

王启蒙

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-10	授权	授权

共 50 条

[1]

电镀装置及电镀设备 [P].

周龙 ;

王芝芝 ;

张汉都 ;

陈嘉圣 ;

张喜冲 ;

扈锋 .

中国专利 :CN216891285U ,2022-07-05

[2]

用于电镀缸的溶铜装置及电镀缸系统 [P].

孙锌 ;

罗东明 ;

张之勇 .

中国专利 :CN217948323U ,2022-12-02

[3]

电镀槽及电镀装置 [P].

杨明祥 ;

许海燕 .

中国专利 :CN221192389U ,2024-06-21

[4]

电镀槽及电镀装置 [P].

许应杰 ;

雷光才 ;

龚庆 ;

裴文龙 ;

陈海峰 ;

陆健 ;

张垚磊 ;

黄波 ;

钱江烽 .

中国专利 :CN220352283U ,2024-01-16

[5]

电镀装置及电镀方法 [P].

斋藤信利 ;

藤方淳平 ;

山本忠明 ;

上村健司 .

中国专利 :CN103060871B ,2013-04-24

[6]

电镀装置及电镀方法 [P].

斋藤信利 ;

藤方淳平 ;

山本忠明 ;

上村健司 .

中国专利 :CN107604426A ,2018-01-19

[7]

电镀装置及电镀方法 [P].

斋藤信利 ;

藤方淳平 ;

山本忠明 ;

上村健司 .

中国专利 :CN105420778A ,2016-03-23

[8]

电镀装置及电镀设备 [P].

周龙 ;

张汉都 ;

王芝芝 ;

陈嘉圣 ;

张喜冲 ;

扈锋 .

中国专利 :CN216998636U ,2022-07-19

[9]

电镀装置及电镀方法 [P].

王景凯 ;

李志博 ;

黄辉忠 .

中国专利 :CN118957712B ,2025-01-10

[10]

电镀槽及电镀装置 [P].

谢彪 .

中国专利 :CN205954140U ,2017-02-15

← 1 2 3 4 5 →