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一种HDI高密度积层电路板烘干装置

被引：0
申请号：
CN202122978085.9
申请日：
2021-11-30
公开(公告)号：
CN216644800U
公开(公告)日：
2022-05-31
发明(设计)人：
刘明荣
申请人：
申请人地址：
341600 江西省赣州市信丰县工业园区水东大道
IPC主分类号：
F26B1100
IPC分类号：
F26B2506 F26B2508 F26B2100
代理机构：
深圳中创智财知识产权代理有限公司 44553
代理人：
李春林
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-05-31 授权 授权
共 50 条
[1]
一种HDI高密度积层电路板烘干装置 [P]. 
罗真旗 .
中国专利 :CN207783306U ,2018-08-28
[2]
一种HDI高密度积层电路板烘干装置 [P]. 
罗上昆 .
中国专利 :CN205584643U ,2016-09-14
[3]
一种高密度积层电路板烘干装置 [P]. 
陈汉林 .
中国专利 :CN218048803U ,2022-12-16
[4]
一种HDI高密度积层电路板 [P]. 
曹东敏 .
中国专利 :CN208113062U ,2018-11-16
[5]
一种HDI高密度积层线路板烘干装置 [P]. 
陈裕斌 ;
余东良 ;
江善华 .
中国专利 :CN210008027U ,2020-01-31
[6]
一种HDI高密度积层电路板存储架 [P]. 
董梦华 .
中国专利 :CN206679454U ,2017-11-28
[7]
一种HDI高密度积层电路板存储架 [P]. 
叶龙 ;
叶飞 .
中国专利 :CN209269004U ,2019-08-20
[8]
一种HDI高密度积层电路板存储架 [P]. 
徐迎春 .
中国专利 :CN205568349U ,2016-09-14
[9]
一种HDI高密度积层电路板存储架 [P]. 
陈汉林 .
中国专利 :CN218318463U ,2023-01-17
[10]
HDI高密度积层板 [P]. 
陈裕斌 ;
余东良 ;
江善华 .
中国专利 :CN210016685U ,2020-02-04
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