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一种厚金与OSP结合的高精密柔性线路板
被引：0
申请号：
CN202220237312.4
申请日：
2022-01-28
公开(公告)号：
CN217470362U
公开(公告)日：
2022-09-20
发明(设计)人：
张延超
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区横岗街道安良社区安居路29号锦舜工业园1号楼AB座A401
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K111
代理机构：
深圳市创富知识产权代理有限公司 44367
代理人：
王丽霞
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-20 | 授权 | 授权 |