用于线路板的离型剂及其制备工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710828041.3

申请日：

2017-09-14

公开(公告)号：

CN108690520A

公开(公告)日：

2018-10-23

发明(设计)人：

夏厚君杨晓明

申请人：

申请人地址：

314103 浙江省嘉兴市嘉善县姚庄镇银河路17号

IPC主分类号：

C09J740

IPC分类号：

C09D13310 C09D763 C08F22018 C08F22028 C08F22006

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 7/40 申请日:20170914
2021-12-31	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C09J 7/40 申请公布日:20181023
2018-10-23	公开	公开

共 50 条

[1]

轻离型力的离型剂及其制备方法 [P].

夏厚君 ;

杨晓明 .

中国专利 :CN108690387A ,2018-10-23

[2]

一种迷你LED线路板及其制备工艺 [P].

郭世永 ;

曾松 ;

盛传龙 ;

孙吉 ;

陈崚嵘 ;

陈鹏 .

中国专利 :CN110996500A ,2020-04-10

[3]

线路板及其制备工艺 [P].

李士璋 ;

陈昆进 ;

吕明龙 ;

李俊哲 .

中国专利 :CN101783332A ,2010-07-21

[4]

线路板及其制备工艺 [P].

余丞博 ;

张启民 .

中国专利 :CN101808475B ,2010-08-18

[5]

陶瓷基线路板制备工艺 [P].

黄建国 ;

王强 ;

徐缓 ;

徐俊子 ;

易胜 ;

唐成华 .

中国专利 :CN109561585A ,2019-04-02

[6]

一种整平剂及其制备方法、电镀液及其应用、线路板的电镀方法及线路板 [P].

张二航 .

中国专利 :CN111020649B ,2020-04-17

[7]

一种CCM模组用线路板及其制备工艺 [P].

高猛 ;

王桂平 ;

王辉 ;

付传民 .

中国专利 :CN118804508A ,2024-10-18

[8]

一种用于柔性线路板的离型膜 [P].

赵蕴芳 .

中国专利 :CN107627700A ,2018-01-26

[9]

线路板压板工艺及其线路板 [P].

邹凌乾 ;

黄宗裕 .

中国专利 :CN103347366A ,2013-10-09

[10]

用于线路板孔金属化工艺的酸性整孔剂、及线路板的制备方法 [P].

张磊 ;

李晓彬 .

中国专利 :CN109679775B ,2019-04-26

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