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一种快速散热印制电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201922459683.8
申请日
:
2019-12-30
公开(公告)号
:
CN211019837U
公开(公告)日
:
2020-07-14
发明(设计)人
:
章群
殷华
卞寿超
申请人
:
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市锡山区安镇街道无锡东站南广场商务中心下沉式商业广场东区2029室
IPC主分类号
:
H05K720
IPC分类号
:
H05K714
代理机构
:
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340
代理人
:
杨立秋
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-07-14
授权
授权
共 50 条
[1]
一种新型散热印制电路板
[P].
章群
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0
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章群
;
殷华
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殷华
;
卞寿超
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卞寿超
.
中国专利
:CN210986870U
,2020-07-10
[2]
一种高效散热印制电路板
[P].
戴燕兵
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戴燕兵
;
戴高发
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戴高发
;
班代宏
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班代宏
.
中国专利
:CN214800034U
,2021-11-19
[3]
一种改进型散热印制电路板
[P].
章群
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章群
;
殷华
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殷华
;
卞寿超
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卞寿超
.
中国专利
:CN211378551U
,2020-08-28
[4]
一种印制电路板
[P].
陈海东
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陈海东
.
中国专利
:CN209435528U
,2019-09-24
[5]
一种印制电路板的快速散热装置
[P].
张恩庚
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张恩庚
;
张博
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张博
.
中国专利
:CN214757058U
,2021-11-16
[6]
一种印制电路板
[P].
段红涛
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段红涛
.
中国专利
:CN215582294U
,2022-01-18
[7]
一种印制电路板
[P].
宗文博
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宗文博
.
中国专利
:CN207969077U
,2018-10-12
[8]
一种印制电路板
[P].
黎晓
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黎晓
.
中国专利
:CN213403625U
,2021-06-08
[9]
一种印制电路板
[P].
李雅军
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机构:
深圳广芯封装基板有限公司
深圳广芯封装基板有限公司
李雅军
;
杨海龙
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机构:
深圳广芯封装基板有限公司
深圳广芯封装基板有限公司
杨海龙
;
赵帆
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深圳广芯封装基板有限公司
深圳广芯封装基板有限公司
赵帆
;
卢文杰
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机构:
深圳广芯封装基板有限公司
深圳广芯封装基板有限公司
卢文杰
.
中国专利
:CN221598214U
,2024-08-23
[10]
一种印制电路板散热结构及印制电路板
[P].
黄晓玲
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黄晓玲
;
杨俊四
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杨俊四
;
龙海平
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龙海平
.
中国专利
:CN215582354U
,2022-01-18
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