一种芯片模组测试板及芯片模组测试系统

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专利类型
实用新型
申请号
CN202021922122.3
申请日
2020-09-04
公开(公告)号
CN213041955U
公开(公告)日
2021-04-23
发明(设计)人
王伟 万晓鹏 郝力强 吴磊
申请人
申请人地址
215300 江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路188号
IPC主分类号
G01R3128
IPC分类号
代理机构
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人
梁岩
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
一种芯片模组测试板及芯片模组测试系统 [P]. 
王伟 ;
万晓鹏 ;
郝力强 .
中国专利 :CN213041956U ,2021-04-23
[2]
变温模组及芯片测试系统 [P]. 
夏晶 ;
魏琦 ;
刘品磊 .
中国专利 :CN120971938A ,2025-11-18
[3]
一种芯片测试板及芯片测试系统 [P]. 
霍微伟 ;
王刚 ;
李长新 ;
萨斌 .
中国专利 :CN207851236U ,2018-09-11
[4]
芯片测试模组 [P]. 
吴佳瑜 ;
巨涛 .
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[5]
模组芯片测试插座 [P]. 
周勇华 ;
王勇 ;
仇中燕 ;
戴云 .
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[6]
芯片测试模组设备 [P]. 
王子文 .
中国专利 :CN222087794U ,2024-11-29
[7]
芯片测试板及芯片测试系统 [P]. 
丁育林 ;
张启华 ;
谢君强 ;
孙阳阳 .
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[8]
芯片测试板及芯片测试系统 [P]. 
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刘远华 ;
王锦 ;
季海英 ;
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[9]
一种芯片模组测试治具及测试系统 [P]. 
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[10]
探针模组及LED芯片测试系统 [P]. 
李龙 ;
王伟谦 .
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