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一种芯片模组测试板及芯片模组测试系统
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021922122.3
申请日
:
2020-09-04
公开(公告)号
:
CN213041955U
公开(公告)日
:
2021-04-23
发明(设计)人
:
王伟
万晓鹏
郝力强
吴磊
申请人
:
申请人地址
:
215300 江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路188号
IPC主分类号
:
G01R3128
IPC分类号
:
代理机构
:
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人
:
梁岩
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
一种芯片模组测试板及芯片模组测试系统
[P].
王伟
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王伟
;
万晓鹏
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万晓鹏
;
郝力强
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郝力强
.
中国专利
:CN213041956U
,2021-04-23
[2]
变温模组及芯片测试系统
[P].
夏晶
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机构:
展讯通信(上海)有限公司
展讯通信(上海)有限公司
夏晶
;
魏琦
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机构:
展讯通信(上海)有限公司
展讯通信(上海)有限公司
魏琦
;
刘品磊
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机构:
展讯通信(上海)有限公司
展讯通信(上海)有限公司
刘品磊
.
中国专利
:CN120971938A
,2025-11-18
[3]
一种芯片测试板及芯片测试系统
[P].
霍微伟
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霍微伟
;
王刚
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王刚
;
李长新
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李长新
;
萨斌
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萨斌
.
中国专利
:CN207851236U
,2018-09-11
[4]
芯片测试模组
[P].
吴佳瑜
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吴佳瑜
;
巨涛
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巨涛
.
中国专利
:CN212781099U
,2021-03-23
[5]
模组芯片测试插座
[P].
周勇华
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机构:
苏州擎星骐骥科技有限公司
苏州擎星骐骥科技有限公司
周勇华
;
王勇
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机构:
苏州擎星骐骥科技有限公司
苏州擎星骐骥科技有限公司
王勇
;
仇中燕
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机构:
苏州擎星骐骥科技有限公司
苏州擎星骐骥科技有限公司
仇中燕
;
戴云
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机构:
苏州擎星骐骥科技有限公司
苏州擎星骐骥科技有限公司
戴云
.
中国专利
:CN221378035U
,2024-07-19
[6]
芯片测试模组设备
[P].
王子文
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机构:
深圳市汇春科技股份有限公司
深圳市汇春科技股份有限公司
王子文
.
中国专利
:CN222087794U
,2024-11-29
[7]
芯片测试板及芯片测试系统
[P].
丁育林
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丁育林
;
张启华
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张启华
;
谢君强
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谢君强
;
孙阳阳
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孙阳阳
.
中国专利
:CN101963647A
,2011-02-02
[8]
芯片测试板及芯片测试系统
[P].
王华
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王华
;
刘远华
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刘远华
;
王锦
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王锦
;
季海英
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季海英
;
邓维维
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邓维维
;
郝丹丹
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郝丹丹
.
中国专利
:CN104316731A
,2015-01-28
[9]
一种芯片模组测试治具及测试系统
[P].
周鹏宇
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周鹏宇
;
黄劲松
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黄劲松
.
中国专利
:CN217425477U
,2022-09-13
[10]
探针模组及LED芯片测试系统
[P].
李龙
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机构:
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
李龙
;
王伟谦
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机构:
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
王伟谦
.
中国专利
:CN221726105U
,2024-09-17
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