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一种基于SMT贴片生产线的锡膏印刷装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121077712.5
申请日：
2021-05-19
公开(公告)号：
CN215835618U
公开(公告)日：
2022-02-15
发明(设计)人：
张永华
曹志斌
申请人：
申请人地址：
517000 广东省河源市高新技术开发区兴业大道西边、高新七路北边华冠科技园
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
代理机构：
河源市华标知识产权代理事务所(普通合伙) 44670
代理人：
郝红建;石其飞
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-15 | 授权 | 授权 |