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一种贴合机
被引：0
申请号：
CN202220004829.9
申请日：
2022-01-04
公开(公告)号：
CN216685986U
公开(公告)日：
2022-06-07
发明(设计)人：
朱超扬
廖荣先
何威
余春发
申请人：
申请人地址：
350024 福建省福州市晋安区宦溪工业区思嘉工业园(宦溪街288号)
IPC主分类号：
B65G1311
IPC分类号：
代理机构：
福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214
代理人：
谢子能
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-06-07 | 授权 | 授权 |