印刷线路板以及印刷线路板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580026987.7

申请日：

2015-05-12

公开(公告)号：

CN106465550B

公开(公告)日：

2017-02-22

发明(设计)人：

三浦宏介木谷聪志上原澄人

申请人：

申请人地址：

日本滋贺县

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

H05K338

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

王静;高钊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-22	公开	公开
2017-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101708705778 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2015800269877 申请日:20150512
2019-05-14	授权	授权

共 50 条

[1]

印刷线路板的制造方法以及印刷线路板 [P].

大须贺弘行 ;

鲛岛壮平 ;

樱田一仁 ;

矢崎章 ;

日向达也 .

中国专利 :CN102783258B ,2012-11-14

[2]

树脂膜、印刷线路板用覆盖层、印刷线路板用基板、以及印刷线路板 [P].

木谷聪志 ;

上原澄人 ;

三浦宏介 .

中国专利 :CN107075156A ,2017-08-18

[3]

印刷线路板用基材、印刷线路板以及印刷线路板的制造方法 [P].

春日隆 ;

冈良雄 ;

上村重明 ;

朴辰珠 ;

上田宏 ;

三浦宏介 .

中国专利 :CN107211537A ,2017-09-26

[4]

柔性印刷线路板的制造方法以及柔性印刷线路板 [P].

河村裕和 .

中国专利 :CN1841686A ,2006-10-04

[5]

印刷线路板以及用于制造印刷线路板的方法 [P].

高桥广明 ;

小山雅也 ;

古森清孝 ;

田代浩 ;

森川宏树 .

中国专利 :CN110301167A ,2019-10-01

[6]

印刷线路板制造方法、印刷线路板、多层印刷线路板以及半导体封装 [P].

金田研一 .

中国专利 :CN102379164A ,2012-03-14

[7]

印刷线路板制造方法和印刷线路板 [P].

山田哲郎 ;

大井誉裕 ;

森田义裕 ;

松井亚纪子 ;

菅根光彦 ;

向山孝英 .

中国专利 :CN102209439A ,2011-10-05

[8]

印刷线路板用基材、印刷线路板以及印刷线路板用基材的制造方法 [P].

春日隆 ;

冈良雄 ;

上村重明 ;

中山茂吉 ;

朴辰珠 ;

上原澄人 ;

上田宏 ;

三浦宏介 .

中国专利 :CN106688314A ,2017-05-17

[9]

印刷线路板用基板、印刷线路板以及制造印刷线路板用基板的方法 [P].

春日隆 ;

冈良雄 ;

朴辰珠 ;

上原澄人 ;

三浦宏介 ;

上田宏 .

中国专利 :CN106134298A ,2016-11-16

[10]

印刷线路板用基板、印刷线路板以及印刷线路板用基板的制造方法 [P].

山中佑一郎 ;

冈良雄 ;

木谷聪志 ;

内田淑文 ;

中林诚 .

中国专利 :CN107852828B ,2018-03-27

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