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5G通讯用高频高速线路板
被引:0
申请号
:
CN202122793337.0
申请日
:
2021-11-16
公开(公告)号
:
CN216626167U
公开(公告)日
:
2022-05-27
发明(设计)人
:
周荣克
申请人
:
申请人地址
:
518100 广东省深圳市宝安区松岗街道溪头社区溪头工业区第二工业区新泰思德厂房D栋301
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K714
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-27
授权
授权
共 50 条
[1]
一种5G通讯用高频高速线路板
[P].
兰运双
论文数:
0
引用数:
0
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0
兰运双
;
王晓英
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0
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0
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0
王晓英
.
中国专利
:CN217064077U
,2022-07-26
[2]
一种5G通讯用高频高速线路板
[P].
刘文学
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘文学
.
中国专利
:CN216217720U
,2022-04-05
[3]
一种5G通讯用高频高速线路板
[P].
林国平
论文数:
0
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0
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0
林国平
;
吴巨德
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吴巨德
.
中国专利
:CN213903605U
,2021-08-06
[4]
5G通讯用高频多层印制线路板
[P].
张志强
论文数:
0
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张志强
;
赵俊
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赵俊
;
王东府
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王东府
.
中国专利
:CN213214131U
,2021-05-14
[5]
5G通讯用高频多层印制线路板
[P].
唐浩乔
论文数:
0
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唐浩乔
.
中国专利
:CN206302632U
,2017-07-04
[6]
5G多模块异构高频高速线路板
[P].
卢磊
论文数:
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卢磊
.
中国专利
:CN213403632U
,2021-06-08
[7]
一种5G通讯设备数据图像处理用高频高速线路板
[P].
刘小兰
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳市添鑫利达科技有限公司
深圳市添鑫利达科技有限公司
刘小兰
.
中国专利
:CN221448665U
,2024-07-30
[8]
一种5G通讯用高频多层印制线路板
[P].
王庆龙
论文数:
0
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0
王庆龙
.
中国专利
:CN213783689U
,2021-07-23
[9]
一种5G通讯用高频多层印制线路板
[P].
张延超
论文数:
0
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0
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机构:
深圳市科美通科技有限公司
深圳市科美通科技有限公司
张延超
;
孟亚飞
论文数:
0
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机构:
深圳市科美通科技有限公司
深圳市科美通科技有限公司
孟亚飞
;
凌开源
论文数:
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0
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0
机构:
深圳市科美通科技有限公司
深圳市科美通科技有限公司
凌开源
.
中国专利
:CN221509847U
,2024-08-09
[10]
一种5G通讯用高频多层印制线路板
[P].
李明
论文数:
0
引用数:
0
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0
李明
.
中国专利
:CN214205955U
,2021-09-14
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