低阻抗多层线路板

被引:0
申请号
CN202222685662.X
申请日
2022-10-12
公开(公告)号
CN218388047U
公开(公告)日
2023-01-24
发明(设计)人
邹庆忠 陈正辉 张嘉华 何裕 李育恩 蓝秀红
申请人
申请人地址
514000 广东省梅州市梅江区东升工业园B区
IPC主分类号
H05K100
IPC分类号
H05K102
代理机构
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489
代理人
谢磊
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
低阻抗多层线路板 [P]. 
王巍 .
中国专利 :CN211457503U ,2020-09-08
[2]
一种低阻抗多层线路板 [P]. 
林成都 ;
林相暖 .
中国专利 :CN215835590U ,2022-02-15
[3]
一种低阻抗多层线路板 [P]. 
陈文明 ;
徐永康 ;
刁长涛 .
中国专利 :CN222356606U ,2025-01-14
[4]
一种低阻抗多层柔性线路板 [P]. 
张磊 .
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[5]
一种低阻抗多层线路板 [P]. 
萧毅 ;
杨建全 .
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[6]
一种低阻抗多层线路板 [P]. 
韦文新 ;
黄乐伟 .
中国专利 :CN214851996U ,2021-11-23
[7]
一种低阻抗多层线路板 [P]. 
张礼 ;
张玲 ;
张武 .
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[8]
一种低阻抗多层线路板 [P]. 
廖新喜 ;
马圆 .
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[9]
一种低阻抗多层线路板 [P]. 
邹丽萍 ;
郑益仕 ;
高灿 ;
高汉文 .
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[10]
一种低阻抗多层线路板 [P]. 
孙凌虹 .
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